岗位职责：1、工艺工程师 主要职责： 1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施 2)新工艺导入、制定工艺SOP 3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化 2、产品工程师 1)负责新产品导入； 2)新产品系统建立； 3)新产品规格制定； 4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。 3、测试工程师 1)测试新产品测试程序开发和验证 2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升 3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务 4、设备工程师 1.负责设备故障异常分析和及时处理 ； 2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ； 3.设备改造和备件改良项目 ； 4.新设备评估，调试和验收； 5、自动化软件工程师 1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业； 2、熟练使用C#； 3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉； 4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。 6、研发工程师 岗位主要职责： 1、先进封装技术开发； 2、晶圆级封装可靠性研究； 3、先进封装制程工艺研究 任职资格：1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业； 2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先； 3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先； 4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先； 5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力； 薪资福利：1、薪资构成：工资+月度效益奖金+年终奖+业绩奖金等； 2、巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。 3、竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。 4、一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系（引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系）。 5、完善的保险福利制度（养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保