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2025-04-11 更新被浏览:

先进封装技术研发工程师

10000-15000元/月
广东 · 深圳 · 龙岗区 · 应届毕业生经验 · 本科学历
职位描述
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  • 招聘人数:1 人
  • 性别要求:不限性别
职责描述: 1、EL/EC产品工艺开发; 2、EL/EC产品材料认证; 3、EL/EC产品工艺设备引入,考察; 4、EL/EC产品项目预研,开发,制定项目计划并确保项目按时推进,负责从项目导入到交付全流程; 5、有效沟通内外部信息,将客户声音转化为内部需求,将内部反馈传递客户,消除差距; 6、跨部门协调沟通,处理解决项目过程中各项异常; 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、化工、物理等相关专业; 2、3年以上制作工程部或工厂任职经历优先;熟悉PCB业务的工作流程,尤其IPD流程和NPI流程; 3、具有较强的内外部沟通能力和团队协作能力,具有处理跨部门的团队协作经验优先; 4、积极上进,责任心强,具有较强的逻辑分析能力和学习能力。
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杨芳 HR 立即沟通
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地址:广东省深圳市龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司 查看上班地址
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一、公司简介 深南电路股份有限公司成立于1984年,是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今,通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持,并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。 凭借领先的技术实力与完善的管理体系,公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等
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