岗位职责：1、协助开发传感器芯片应用电路及MEMS芯片的后端评估测试系统；
2、协助进行MEMS器件性能验证和MEMS+ASIC后的封装成品性能评估；
3、负责传感器产品定义，对接客户的技术指标需求，并分解关键技术指标到MEMS芯片与ASIC芯片；
4、完成其他上级领导临时交办的工作任务。
任职资格：1、统招本科，电子工程类专业，学习过单片机和嵌入式开发；
2、有电子类开发竞赛获奖或参与过相关毕业设计/课题的优先；
3、具备以下多项能力者优先：PCB Layout；嵌入式软件开发；能进行产品应用的软硬件开发（C/labview优先）；有上位机软件开发能力；熟悉常用的芯片通讯协议，如IIC，SPI，UART等优先；
4、积极主动，善于探索学习，能迎接未知困难的挑战。
薪资福利：年薪15-20万
联系我时就说是在 职图 上看到的
职位发布者
电话：
175****0046
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